월드와이드 기술지원센터의 기술지원서비스
TTSC 유럽
이탈리아 트리에스테(Trieste) 지역을 기점으로 다양한 단계의 모듈 구성 및 실행을 지원하는 고객지원 서비스팀이 운영되고 있습니다.
TTSC 아시아/태평양
한국, 대만, 중국에
GSM, CDMA, UMTS 기술분야의 전문가로 구성된 전담 서비스팀을 운영하여 고객지원을 실현하고 있습니다.
TTSC 미주
미국시장의 모듈 실행 및 인증, 승인 프로세스 분야에 폭넓은 경험과 노하우를 보유하고 있으며 미국 노쓰캐롤라이나에 본사를 두고 있습니다.
기술지원센터는 텔릿 연구개발센터의 기술진들과 직접 연계하여 탁월한 서비스를 제공합니다.
텔릿은 한 차원 높은 서비스를 통해 고객만족을 실현합니다.
디자인 리뷰:
디자인 리뷰 서비스는 모든 고객에게 폭넓게 적용되는 서비스 분야로 기술지원팀과 연구개발팀이 어플리케이션의 설계 검토를 공동으로 수행함으로써 고객이 실행단계를 보다 용이하게 진행할 수 있도록 지원합니다. 본 서비스는 고객의 어플리케이션을 최적화하여 안정적이고 향상된 성능을 구현하고 제품 출시 시간을 단축시켜줍니다.
서비스 분야:
- 도안 검토
- PCB 설계검토
- 부품장착 컨설팅
- 부품선정 컨설팅 (BOM 감소)
- 통합 안테나 측정 및 특성화

안테나 분석
제품인증:
텔릿은 폭넓은 경험을 바탕으로 전세계에 CE, FCC, CI, PTCRB, GCF, AT&T 인증서비스와 같은 다양한 제품의 인증관리서비스를 제공합니다. 특히 한국의 연구개발팀은 CDMA 및 UMTS 기반제품의 인증서비스를 지원합니다.
사전인증 테스트:
이탈리아 트리에스테에 위치한 테스트 센터에서는 어플리케이션 단계의 사전인증 테스트를 제공합니다. 본 서비스는 인증 프로세스를 지원하는 것은 물론 어플리케이션의 무선통신기능을 분석하여 인증 프로세스의 수행속도를 향상시켜줍니다.
8미터의 무반향 실험실에서 텔릿은 다음과 같은 테스트를 수행합니다.
- 복사성 방사
- 전도성 방사 (DC전원 입/출력 포트)
- 전도성 방사 (AC전원 입/출력 포트)
- 전도성 방사 (원격통신 포트)
- RF 전자기장 (80MHz - 2000MHz)
- 정전기 방전 (인클로저)
- 고속 과도전류 공통모드(Fast transients common mode) (신호, 원격통신 제어 포트, DC/AC 입력포트)
- RF 공통모드 0.15 MHz - 80 MHz (신호, 원격통신 제어 포트, DC/AC 입력포트)
- 과도전류 및 써어지 (DC전원 입력포트)
- 전압 변동 및 인터럽트 (AC전원 입력포트)
- 써어지, 선대선(line-to-line) 및 선대지(line-to-ground) (AC 전원 입력포트, 원격통신 포트)
스퓨리어스 방사:
- 복사성 스퓨리어스 방사 할당채널 (TS51010)
- 복사성 스퓨리어스 방사 유휴모드
전력 및 감도:
- 복사 전력
- 복사 감도
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| 무반향 실험실 | 복사전력 테스트 결과 | 스퓨리어스 방사 테스트 결과 | 안테나 방향성 |
기타 테스트:
오디오 테스트실:
텔릿은 오디오 테스트실을 보유하여 어플리케이션의 오디오 매개변수를 최적화할 수 있습니다. 텔릿의 오디오 테스트실은 최상의 테스트 환경에서 각기 다른 소리를 재생하여 오디오 매개변수 조정 및 소음감소, 반향음 제거 등 다양한 테스트를 통해 최상의 결과를 얻을 수 있습니다.
또한 텔릿의 연구개발팀이 개발한 첨단 에코 수트(ECHO SUITE) 기능을 이용하여 오디오 매개변수를 원격으로 제어함으로써 테스트 수행자가 어플리케이션의 오디오 성능을 제어하고 자동으로 반향음 제거 및 소음감소 작업을 수행하도록 설정할 수 있습니다. 본 시스템은 간편하고 사용이 쉬우며 휴대가 편리한 이점이 있습니다.
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| 에코수트 블로킹 도표 | 오디오 분석 | 오디오 분석 | 오디오 테스트 블록 도표 |
제조공정 검증 테스트
텔릿은 물리적 검증 테스트(Physical Validation Test)를 수행하여 고객의 사전 제조공정을 지원합니다. BGA 모듈과 어플리케이션 PCB의 접합 신뢰도를 테스트하고 역류(Reflow) 공정 결과를 완전 분석하는 등 다양한 서비스를 제공합니다.
또한 엑스레이 촬영을 통하여 역류공정결과를 확인할 수 있습니다.
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| 엑스레이 BGA | 세부관찰 | 용접접합 분석 |
텔릿의 테스트 분야
- 엑스레이 분석
- 현미경 분석
- 표면마감 분석
- 용접접합 분석
- 게스트 보드(Guest board) 평면성 분석
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| 표면마감 분석 | 형광 엑스레이 | 엑스레이 장치 | 광학장치 |















